高导电率大功率H20E导电银胶
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- 深圳金雷德机电有限公司 商铺
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- 材质
- 大功率银胶
- 用途
- EPO-TEK银胶
- 所在地
- 深圳市宝安区龙华街道和平路东侧桦润馨居一期A区A2栋508(办公场所)
- 手机号
- 13510797206
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产品详细介绍
优质美国h20e高导热大功率led导电银胶
产品规格:
epoxy technology 产品 h20e 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,jedec level ⅲ/ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率leds应用,光电子行业lcds/leds和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合usp class vi生物标准.
大功率led专用导电银胶,双组份,无需冷藏,方便运输\\操作,室温寿命长,导热29w,适应1-3w大功率led用,是目前应用Zui为广泛的大功率导电胶,产地美国。
epo-tek
h20e是一种双组分,100%固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶,专门用于粘接芯片在微电子,二级管和光电子应用。由于其高导热性,epo-tek
h20e也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的选择,h20e已证明它是非常可靠。h20e还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。
优点:可以室温下存储;混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期;低温下也可以迅速固化;混合比例为1:1,便于操作;优异的导热(29w/mk)和导电(电阻<=0.0004ohm-cm)性能;
本产品的加工定制是否,材质是大功率银胶,用途是EPO-TEK银胶,AB双组份银胶是导电胶黏剂
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