一.产品介绍:
美国amtech原装美国amtech助焊膏/bga焊膏bga锡
球两种使用于手机pcb,bga及pga等smd之返修助焊膏,它使用于低离子性之
活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值
很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
1.rma-223-uv为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之smd返修工艺。
2.nc-559-asm为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之sir值,建议用
于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是223,品牌是RMA,成份是焊膏,熔点是200(℃),适用范围是维修、助焊、焊接,焊点色度是光亮型,清洗角度是免洗型










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