进口AMTECH RMA-223焊油助焊膏FLUX

一.产品介绍:
美国amtech原装美国amtech助焊膏/bga焊膏bga锡
球两种使用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之
活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值
很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

二.产品性能:
1.rma-223-uv为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺。
2.nc-559-asm为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用
于bga、csp等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:
100克/瓶及10ml/支 

本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是223，品牌是RMA，成份是焊膏，熔点是200（℃），适用范围是维修、助焊、焊接，焊点色度是光亮型，清洗角度是免洗型