CPU散热垫|高导热硅胶片|固态散热硅脂
更新时间：2019-10-11 09:20:06 信息编号：3517710 发布者IP：113.89.29.239 浏览：142次
- 供应商
- 深圳三一导热材料有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第10年主体名称：深圳三一导热材料有限公司组织机构代码：440301109730294
- 报价
- 人民币￥.10元每PCS
- 导热系数
- 3.0
- 型号
- LG300
- 耐温
- 40~220
- 关键词
- 高导热硅胶片，蓝膜硅胶片，CPU导热快垫片，固态导热硅脂，电子散热垫，深圳导热垫
- 所在地
- 深圳市龙华新区观澜街道环观南路茂源工业园B1栋2楼
- 联系电话
- 0755-29082440
- 手机号
- 13600411602
- 销售经理
- 林聪 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
【产品说明】 免费索样联系林生：40000-12580；手机：；
高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。高导热硅胶片特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足rohs及ul的环境要求、天然粘性。随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以Zui高效率运行.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如led行业灯具温度过高光衰问题，电脑当机问题等。
高导热硅胶片典型应用：笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器，记忆芯片及图形处理器、移动设备。
高导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.3-5mm 。
高导热硅胶片物理特性参数表：
|
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
lg系列测试值 |
|
|
lg600测试值 |
lg500测试值 |
|||
|
颜色 color |
visual |
|
蓝色/土红 |
黄色/蓝色 |
|
厚度 thickness |
astm d374 |
mm |
0.25~5.0 |
0.25~5.0 |
|
比重 specific gravity |
astm d792 |
g/cm3 |
2.85 |
2.7 |
|
硬度 hardness |
astm d2240 |
shore c |
20/30 |
20/30 |
|
抗拉强度 tensile strength |
astm d412 |
kg/cm2 |
55 |
55 |
|
耐温范围continuous use temp |
en344 |
℃ |
-40~220 |
-40~220 |
|
体积电阻volume resistivity |
astm d257 |
ω-cm |
3.1*1011 |
3.1*1011 |
|
耐电压 voltage endu ance |
astm d149 |
kv/mm |
>5.0 |
>5.0 |
|
阻燃性 flame rating |
ul-94 |
|
94-v0 |
94-v0 |
|
导热系数 conductivity |
astm d5470 |
w/m-k |
6.0 |
5.0 |
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品牌：三一导热 - 通讯散热器，抗干扰电子散热片，陶瓷散热器0.48元/片
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耐温范围：-50~200
