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lp180碳化硅陶瓷散热片具有优越的散热性能由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气有更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量,结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。碳化硅的吸收的热容量和铝相比之下相对较高,和铜相比之下相对较低一些。
碳化硅陶瓷散热片绝缘性能优越,碳化硅本身是很好的绝缘体,是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话,必然是要进行表面氧化等处理方式,一方面增加了成本和工时,同时也会降低导热性能,综合考量陶瓷散热片是Zui适合的绝缘散热片。
碳化硅陶瓷散热片具有隔绝吸收电磁波的性能,碳化硅陶瓷散热片本身不产生电磁波,能够隔绝电磁波,还可以吸收部分电磁波,是有电磁波方面考量的产品的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性,不可避免的会产生电磁波,这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。
碳化硅陶瓷散热片能够防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击,热膨胀系数低,防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能,不同于金属材料易腐蚀,易氧化,容易受温度的变化而热胀冷缩,从而导致胶贴脱落,固定不稳,散热性能降低等问题,碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击这几方面拥有的优势,同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态,维持稳定的散热效能,是适用于恶劣环境下的散热选择。
碳化硅陶瓷散热片产品运用: led-tv lcd-tv、 notebook、m/b(mother board)、power transistor traic 、
power module、chip ic mos igbt、network/adsl 。
1、材质:碳化硅(黑色、灰绿色)
2、导热率:平均 10w/m.k左右
3、密度:1.89 热膨胀系数:0.000004
4、微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
5、Zui大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝;
6、微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱;
7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与mos等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
8、微孔陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
9、微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的ic的封装方式;
10、微孔陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
11、微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保;
12、微孔陶瓷适用于ic、mos、三极管、肖特基、igbt等等需要散热的热源!
13、特别适用于低瓦数功耗、设计空间讲究轻、薄、短、小的皆可使用。
如:超薄型lcd/led 液晶电视/液晶显示器、led-nb、微型投影仪、掌上型mp4/mp5、adsl数据机、路由器等;
碳化硅陶瓷散热片产品规格参数:
item |
unit |
value |
remark |
color(颜色) |
|
green |
|
porosity(气孔率) |
% |
30 |
cns619 |
water absorption(吸水性) |
% |
15.77 |
cns619 |
mohs' hardness(抗拉伸强度) |
n/mm2 |
5-6 |
din en101-1992 |
flexural strength(耐弯曲强度) |
kgf/cm2 |
47.5 |
cns12701(1990) |
bulk density(密度) |
g/cm3 |
1.9 |
|
resistance insulation(绝缘阻抗) |
gω |
10 |
1000vdc,1minute |
thermal conductivity(热传导系数) |
w/m-k |
10 |
|
maximum operating temperature(操作温度) |
℃ |
<700 |
|
dielectric withstanding voltage(耐电压) |
kv |
7 |
|
linear thermal expansion coefficient(热膨胀系数) |
10¯6 |
4.13 |
|
main composition(主要成分) |
sic |
90%↑ |
|
size(尺寸) |
mm |
10*10/20*20/30*30/40*40/50*50/60*60 |
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