CASMOLY HC300 HC220散热膏

 asmoly hc 300 – ul approval(file no.e168167)

散热膏 heat sink compound ⊙ 说明 casmoly hc 300硅脂散热器填料，基础油为高度提纯的聚矽氧流体，此聚矽氧流体填充了比例的特殊金属氧化物，具有良好的导热性和电绝缘性。casmoly hc-300具有高导热性，高温下稳定性，极低的流失度，因此长期置于高温下不会干化或硬化。 改良过的casmoly hc-300对jcr（接合保护用树脂）有Zui小的溶胀效应，可以与jcr近距离使用而不用担心jcr膨胀。 ⊙ 特点 - 高导热性 - 对附近的jcr无不良影响。 - 长期高温下高稳定性 - 工作温度 -50℃ ~ +200℃ ⊙ 典型应用 -功率晶体管，通用晶体管 - 二极管，校正器 - 电视，计算机显示器 - 要求散热的电子电动器件 ⊙ 使用 所使用部件材料的表面必须清洁干燥。 hc 300 是复合物，因此使用前是搅匀。