CASMOLY HC300 HC220散热膏

产品详情

 asmoly hc 300 – ul approval(file no.e168167)

散热膏 heat sink compound
⊙ 说明
casmoly hc 300硅脂散热器填料，基础油为高度提纯的聚矽氧流体，此聚矽氧流体填充了最佳比例的特殊金属氧化物，具有良好的导热性和电绝缘性。casmoly hc-300具有高导热性，高温下稳定性，极低的流失度，因此长期置于高温下不会干化或硬化。
改良过的casmoly hc-300对jcr（接合保护用树脂）有最小的溶胀效应，可以与jcr近距离使用而不用担心jcr膨胀。
⊙ 特点
- 高导热性 
- 对附近的jcr无不良影响。
- 长期高温下高稳定性
- 工作温度 
-50℃ ~ +200℃
⊙ 典型应用
-功率晶体管，通用晶体管
- 二极管，校正器
- 电视，计算机显示器
- 要求散热的电子电动器件
⊙ 使用
所使用部件材料的表面必须清洁干燥。
hc 300 是复合物，因此使用前最好是搅匀。