SMT手机维修用BGA返修与植球用免洗型环保无卤助焊膏XH-228

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xh-228助焊膏产品介绍：

xh-228无铅助焊膏适用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

xh-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。

本产品的品牌是XINGHANG，型号是XH-228，加工定制是是，粘度是45（Pa·S），颗粒度是2（um），活性是中性，类型是环保，清洗角度是免洗，熔点是180度，规格是100克/瓶

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