用 途: 1、适合多种元件的拆焊如:soic、chip、qfp、plcc、bga等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。 2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。 特 点: 1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,功率大,升温迅速,温度稳定,不受出风量影响,真正实现无铅拆焊。 2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。 3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式:手柄放归手,柄架,系统便会进入待机状态,实时操作方便。 4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。 5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观,占用工作台面小。 6、采用无刷风机寿命极长,噪音极小,采用高品质进口发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。 7、全自动超温、短路、过载保护。 8、机器各部件设有自检功能。
技术参数: 型号 858功率消耗 750w气泵气流类型 无刷风机柔和风 气流量 120升/分钟(Zui大) 温度调节范围 150.c-500。c 显示形式 有手柄组件长度 120cm机身尺寸 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长) 机身重量 1.55噪音 小于45db
本产品的品牌是森沃senuo,焊台种类是拆焊台,型号是858D+,温度调节范围是150-500(℃),适用范围是吹元件,输入电压是220(V),外形尺寸是138(mm),重量是1.5(kg)