高温锡膏，环保锡膏，无铅锡膏， （工作温度227-400℃）

这款锡膏是低银锡膏(合金为sn99ag0.3cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其Zui低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了sgs的认证。

•焊接能力好

•具有性价比

•残留少

•良好的热冷坍塌性



印刷建议

角度：60度為標準。

硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀Zui為理想。

印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。

模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。

钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能。

存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前无铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
建议炉温

加热阶段：以2℃/秒的速度上升，为了更高温的焊接，防止助焊剂中的性能不必要的损失，有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连。

相容阶段：为了更好的焊点质量，建议峰值高于Zui低峰值227℃的20℃-30℃，这样润湿效果好，形成的焊点质量高，时间控制在45秒-90秒。

冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。

本产品的品牌是金渝晟，型号是527，加工定制是是，粘度是25（Pa·S），颗粒度是25-45（um），合金组份是SN99AG0.3CU0.7，活性是7.32，类型是优质，清洗角度是60度為標準，熔点是217℃，规格是SN99AG0.3CU0.7