SPI银浆测厚仪，6200银浆测厚仪

 spi 6200银浆测厚仪

spi 6200银浆测厚仪测量原理

传统的方法是用机械破坏式测量，或激光单点或单截面测量随机变化大重复精度低。该仪器用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析浆料区域并计算高度、面积和体积,更利于全面掌握浆料厚度或电性能。

spi 6200银浆测厚仪技术参数

spi 6200银浆测厚仪基本功能

a.浆料厚度测量，平均值、Zui高Zui低点结果记录

b.面积、体积测量，xy长宽测量

c.截面分析: 高度、Zui高点、截面积、距离测量

d.2d测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量

e.自动识别选框内目标

f.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化

spi 6200银浆测厚仪特色

1、自动识别目标

a.自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个目标

b.扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲

2、高精度

a.测量时样品不动，避免了震动和空气对样品的影响； 

b.分辨率提高到纳米级，有效分辨率14nm（0.014um）；

c.高重复精度（0.3um），人为误差小；

d. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高；

e.高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素；

f. 高取样密度：每平方毫米上万点；

g. 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；

h.多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；

i.参照补偿功能：消除参照不一致造成的差异；

k.低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨； 

3、高速度

a.高速图像采集：高达200帧/秒（扫描3.2x2.6mm，1.6平方mm区域仅需5.6秒）

4、高灵活性和适应性

a.大板测量：可装夹基材尺寸达330x670mm，更大可定制

b.厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面Zui高30mm

c.大目标测量：至少可测量3x2.5mm的线宽

d.三原色照明：各种颜色的基材均可测量检查

e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整

f.快速转换程序：自动记录Zui近程序，一键切换适合多生产线共享

g.快速更换基板：直接装夹基板速度快

5、3d效果真实

a.彩色梯度高度标示，高度比可调

b.3d图全方位旋转、平移、缩放

c.3d显示区域平移和缩放

d.3d刻度和网格、等高线多种样式

6、易编程、易使用、易维护

a.编程容易，仅需设置几项选项参数

b.任意位置视场半自动测量功能

c.模组化设计，维护保养容易

d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长

7、统计分析功能强大

a.xbar-r均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、cpk等常用统计参数

b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、材料、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度统计，规格可独立设置

c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同材料，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找Zui稳定的制程参数配置

d.截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、Zui高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度 斜截功能可满足45度分布的目标分析。截面分析图可形成完整报告打印

8、其它

a.自动存盘功能；

b.密码保护功能；

c.用户校准功能.