[供应]锡膏测厚仪，SPI6000锡膏测厚仪

 spi 6000锡膏测厚仪

spi 6000锡膏测厚仪测量原理：

激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。

spi 6000锡膏测厚仪基本功能：

a.锡膏厚度测量，平均值、Zui高Zui低点结果记录；

b.面积、体积测量，xy长宽测量；

c.截面分析: 高度、Zui高点、截面积、距离测量；

d.2d测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量；

e.自动识别选框内目标；

g.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。

spi 6000锡膏测厚仪技术参数：

spi 6000锡膏测厚仪特色：

1、自动识别目标

自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘

扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲

2、高精度

a.分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）；

b. 高重复精度（0.7um），人为误差小；

c.数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高；

d.高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素；

e.高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）；

g.颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；

f.多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；

h.参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异；

i. 低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨。

3、高速度

a. 高速图像采集：高达200帧/秒（扫描12.8x10.2mm，66平方mm区域仅需5.6秒）

4、高灵活性和适应性

a.大板测量：可装夹pcb尺寸达330x670mm，更大可定制；

b.厚板测量：高达60mm，装夹上面30mm，装夹下面Zui高30mm；

c.大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘；

d.三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查；

e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整；

f.快速转换程序：自动记录Zui近程序，一键切换适合多生产线共享；

g.快速更换基板：直接装夹基板速度快。

4、3d效果真实

a.彩色梯度高度标示，高度比可调；

b.3d图全方位旋转、平移、缩放；

c.3d显示区域平移和缩放；

d.3d刻度和网格、等高线多种样式。

5、易编程、易使用、易维护

a.编程容易，仅需设置几项选项参数

b.任意位置视场半自动测量功能

c.模组化设计，维护保养容易

d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长

6、统计分析功能强大

a.xbar-r均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、cpk等常用统计参数；

b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。统计规格可独立设置；

c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找Zui稳定的制程参数配置；

d.截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、Zui高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。

6、其它

a.自动存盘功能；

b.密码保护功能；

c.用户校准功能。