型号 | Sn-0.7Cu | 类型 | 多款供选 |
品牌 | 圣云 | 助焊剂含量 | =(%) |
标准直径 | =(mm) | 熔点 | 227(℃) |
重量 | 1000(g) | 用途 | 电子产品焊接 |
材质 | 锡铜 | 产地 | 重庆 |
长度 | - | 工作温度 | 278 |
规格 | - | 焊接电流 | - |
牌号 | Sn-0.7Cu | 是否含助焊剂 | 否 |
原材料产地不同,锡铅原料的杂质构成也不同。因此,要求制造商能够严格挑选原料供应商,以确保获取高品质的原料。另外,在焊锡合金生产过程中,个厂商生产技术工艺不同,同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商,采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产,以确保生产出品质的焊料。我公司生产的焊锡不但符合美国工业标准qqs571e、德国工业标准din1707、日本工业标准jis-z3282和中国国家标准gb/t8012-a-2000。
无铅焊料合金种类及供应形态
无铅焊锡(lead-free alloy) | ||||||
sn96.5-ag3.5 | 430 | 221 | * | * | * | * |
sn96-ag4 | 430-444 | 221-229 | * | * | * | * |
sn95-ag5 | 430-473 | 221-245 | * | * | * | * |
sn100 | 450 | 232 | * | * | * | * |
sn99.3-cu0.7 | 441 | 227 | * | * | * | * |
sn95-sb5 | 450-464 | 232-240 | * | * | * | * |
sn99-sb1 | 453 | 234 | * | * | * | * |
注:以上表中“*”表
摄氏celsiur=5/9
(华氏flash-32)华氏flash=9/5
(摄氏celsiur+32)
◆铅的毒性 美国环境保护署(epa):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一; 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链; 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压; 美国职业安全与健康管理署(osha)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 |
◆无铅的定义 目前为止尚没有国际通用定义; 可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲); 组织(iso)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。 |
◆无铅焊料发展的重要进程 1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折; 1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续; 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品; 1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30; 2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料,sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊,sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊; 2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化; 2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装; 2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料; 2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和rohs的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外) 2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有pb。 |