型号	Sn-0.7Cu	类型	多款供选
品牌	圣云	助焊剂含量	=（%）
标准直径	=（mm）	熔点	227（℃）
重量	1000（g）	用途	电子产品焊接
材质	锡铜	产地	重庆
长度	-	工作温度	278
规格	-	焊接电流	-
牌号	Sn-0.7Cu	是否含助焊剂	否

原材料产地不同，锡铅原料的杂质构成也不同。因此，要求制造商能够严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原料。另外，在焊锡合金生产过程中，个厂商生产技术工艺不同，同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商，采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产，以确保生产出最佳品质的焊料。我公司生产的焊锡不但符合美国工业标准qqs571e、德国工业标准din1707、日本工业标准jis-z3282和中国国家标准gb/t8012-a-2000。
无铅焊料合金种类及供应形态

无铅焊锡（lead-free alloy）
sn96.5-ag3.5	430	221	*	*	*	*
sn96-ag4	430-444	221-229	*	*	*	*
sn95-ag5	430-473	221-245	*	*	*	*
sn100	450	232	*	*	*	*
sn99.3-cu0.7	441	227	*	*	*	*
sn95-sb5	450-464	232-240	*	*	*	*
sn99-sb1	453	234	*	*	*	*

注：以上表中“*”表
摄氏celsiur＝5/9 (华氏flash－32）华氏flash＝9/5 (摄氏celsiur+32)

◆铅的毒性 美国环境保护署(epa)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链； 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压； 美国职业安全与健康管理署(osha)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义 目前为止尚没有国际通用定义； 可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)； 国际标准组织(iso)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程 1991和1993年：美国参议院提出“reid bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续； 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，panasonic minidisc mj30； 2000年1月：nemi向工业界推荐标准化无铅焊料，sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊，sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊； 2000年6月：美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化； 2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2002年1月：欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准weee和rohs的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有pb。