路灯 庭院灯 地埋灯铝基板 专业生产

一、 开料

1、 开料的流程

领料——剪切

2、 开料的目的

　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

二、 钻孔

1、 钻孔的流程

　　打销钉——钻孔——检板

2、 钻孔的目的

　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

三、 干/湿膜成像/丝印线路

1、 干/湿膜成像流程

　　磨板——贴膜——曝光——显影

2、 干/湿膜成像目的

　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程

　　蚀刻——退膜——烘干——检板

2、 酸性/碱性蚀刻目的

　　将干/湿膜成像/丝印线路后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程

　　丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、 丝印阻焊、字符的目的

① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

② 字符：起到标示作用

六、v-cut，锣板

1、 v-cut，锣板的流程

v-cut——锣板——撕保护膜——除披锋

2、 v-cut，锣板的目的

① v-cut：将单pcs线路与整pnl的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

② 锣板：将线路板中多余的部分除去

七、测试，osp

1、 测试，osp流程

　　线路测试——耐电压测试——osp

2、 测试，osp的目的

① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

③ osp：让线路能更好的进行锡焊

八、fqc，fqa，包装，出货

1、流程

fqc——fqa——包装——出货

2、目的

① fqc对产品进行全检确认

② fqa抽检核实

③ 按要求包装出货给客户