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供应高精密双面多层PCB电路板 铝基板

更新时间:2015-01-02 17:09:59 信息编号:3153116 发布者IP:183.14.14.112 浏览:57次
供应商
深圳市光速电子有限公司 商铺
认证
报价
人民币¥255.00元每PCS
品牌
光速
型号
GS-3
关键词
LED球泡灯,射灯铝基板,深圳线路板,PCB玻纤板,
所在地
深圳市宝安区沙井街道
联系电话
0755-33855136
手机号
13510069371
销售
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产品详细介绍

1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-20层
3、Zui大加工面积单面/双面板850x650mm single/
4、板厚0.3mm-3.2mm Zui小线宽0.10mm Zui小线距0.10mm
5、Zui小成品孔径e 0.2mm
6、Zui小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm >ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014ω(常态)
10、孔电阻≤300uω
11、抗电强度≥1.6kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5h
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2
 

铝基板介绍:

 

特点目前,led应用的散热问题是led厂家Zui头痛的问题。散热基板是一种提供热传导

的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要

由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、

安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,

可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热

性、电气绝缘性能和机械加工性能。

 

采用表面贴装技术(smt);  
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

pcb铝基板的结构pcb铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金 属基板组成,它的结构分三层:

cireuitl.layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。

dielcctric layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英

寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得ul认证。

base layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃

布层压板等。

 

pcb铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形

成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能

力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是pcb铝基板核心技

术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具

有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能

pcb铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度

的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也

可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械

加工。

pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散

热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

pcb材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装smt公艺。

无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

 

导热系数导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性能的物

理量,是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热

量(千卡)。它的表示单位为:千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]

如果需要基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热

传导率)。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效,那么就希望所用的基板材料

的导热系数越低越好。

铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特

性参数来表达,它就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材

料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,它的导热性能更适合于用热阻来定量

描述。

在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻

(rr)等于这种温差(t1-t2)除以热流量(p)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导

热性越高。

 

铝基板型号与参数现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm,1.5mm和2.0mm三种厚

度,基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上(铝基板基础导热

率),高导型加了一层导热层,材料较贵,且工艺复杂,但导热性能优越,一般为1.5-

2.0,也可根据需要定制(可达3.0以上)。另一重要参数为耐压,一般普通版为500v-

2500v之间(视板材品质而定),的板材可达3000v以上,也可定制(可达7000v以

上)。

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