KINGFULL大瑞无铅有铅 BGA锡球锡珠

更新时间：2014-11-14 10:41:03 信息编号：3074454 浏览：66次

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深圳金福电子，长期供应大瑞bga锡球．无铅锡球。（大量库存，现货）

可以为客户提供常备合金包括有铅： sn63pb37

无铅合金： sn96.5ag3cu0.5　　　　

其他合金需要预定．

可以为客户提供的常备锡球规格：0.76mm-0.25mm

包装方式有：25万/瓶　　 50万/瓶　　1百万/瓶

大瑞成立于2000年.公司已通过iso9000:2001和iso14001:2004及iso/ts16949:2002等严格的质量认证.

大瑞第一家通过ts16949认证的bga锡球制造商.

球径公差Zui严格.内控公差仅8微米.

产品添加微量元素.提高锡球抗氧化能力及可靠度.

包装材料使用抗氧化材料且符合rohs要求.

大瑞公司bga锡球产品已通过全球多家封装厂认证及采购.

本产品的加工定制是否，种类是锡球，特性是优质焊接材料，用途是半导体封装，BGA返修

所属分类：中国电子元件网 / 半导体材料
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公司简介深圳市金新福电子前身深圳市金福电子成立于2005年2月,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发.几年来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急 ...

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