kf-886x锡膏是一款适合精密元器件使用的有铅锡膏。做货良率高。
合金:sn63pb37
熔点:183摄氏度
合金颗粒为4号粉。适用于手机,电脑主板,平板电脑等有精密元器件的锡膏印刷。
kf-886x锡膏为免清洗型。
kf-886x锡膏产品特点
1:印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷;
2:连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3:印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4:具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;:
5:可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的
焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
6:焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 pcb,可达到免洗的要求;
7:具有较佳的 ict 测试性能,不会产生误判;
8:可用于通孔滚轴涂布(paste in hole)工艺。
kf-886x锡膏在使用时需要注意:
1) “回温”
使用前的准备
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为 5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶
盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现
象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;
注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖;
回温时间:4 小时以上
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2) 搅拌
锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
目
的: 使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌时间: 手工:3 分钟左右 机器:1 分钟;
搅拌方式: 手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。
3.印刷
大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意。
钢网要求
与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,kf-886 系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于
蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距,一般选
用 0.12mm 厚度的钢网。
印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
钢网印刷作业条件
kf-886 系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(Zui高相对湿度为 80%)条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
刮刀硬度 60 ~ 90hs(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度 450 ~ 600
印刷压力 (2 ~ 4)× 105pa
印刷速度 正常标准:20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况 温度: 25 ± 3℃
相对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
印刷时需注意的技术要点:
①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性;
*刮刀口要平直,没缺口;
*钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物;kingfull 金新福电子
②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中 pcb 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;
③. 将钢网与 pcb 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外);
④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 a5 规格钢网加 200g 左右、b5 为 300g 左右、a4 为 400g 左右;
⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏;
⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些;
⑦. 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上;
⑧. 若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善;
⑨. 应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性;
⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)。
4.印刷后的停留时间
锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴
装及焊接效果,一般建议停留时间不超过 4 小时。
6.焊接后残留物的清除
kf-886 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有相当高的绝缘阻抗,不必清洗。
包装与运输
每瓶 500g,宽口型塑胶(pe)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱Zui多 20 瓶,保持箱内温度不超过 35℃。
储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为 5℃~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于 0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;
在正常储存条件下,有效期为 6 个月。
健康与安全方面应注意事项
注意:以下资料仅提供给使用者作参考,用户在使用前应了解清楚。
详细内容请查阅本品物料安全数据表(msds)
本制品不含受管制的特定化学物质,也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂 ,但仍需作必要的防范措施以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品,其操作应依据劳动安全卫生法及铅中毒预防规则执行。
kf-886系列传统免洗锡膏
回焊温度曲线图
(适用合金 sn63/pb37,sn62/pb36/ag2,sn/pb36.5/ag1, sn/pb36.8/ag0.4,snpbbi)
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及
锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
预热区:加热通道的 25%-33%
温度: 常温-130℃
温度: 130℃-183℃
回流区:
温度:183℃--183℃, Zui高温度为:235℃-240℃ 时间为:183℃以上时间要 50sec-90sec
冷却区:
温度:183℃--常温,
降温率为:2℃/sec-4℃/sec
升温率为:1℃/sec-2℃/sec
所需时间:60sec---110sec
活性区:加热通道的 33%-50%
注:
上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)
上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布
状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的化。
本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。
本产品的品牌是KINGFULL,型号是KF-886X,加工定制是否,粘度是190(Pa·S),颗粒度是20-38(um),合金组份是SN63PB37,类型是4号粉,清洗角度是免清洗,熔点是183度,规格是4号粉KF-886X