LED CSP封装支架0201 0603(DFN/QFN)
更新时间:2024-05-31 14:39:34 信息编号:29825391 发布者IP:116.18.24.11 浏览:6次![](http://img.11467.com/2024/05-23/402391387.jpg)
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- 供应商
- 江门市致得精密科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第1年主体名称:江门市致得精密科技有限公司组织机构代码:91440705MA5497DX0P
- 报价
- 请来电询价
- 关键词
- CSP封装,高温承载膜,倒装芯片,无支架,低爬升
- 所在地
- 江门市新会区崖门镇新财富环保产业园第二期206座A边第二层
- 手机号
- 18038028477
- 联系人
- 徐生 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
CSP灯珠封装支架 | 技术参数 | 型号 | CSP0603/0805/0402/0201等 |
工艺 | 蚀刻 | ||
厚度 | CU:12UM/18UM/36UM | ||
线宽/线径 | 35UM/35UM | ||
代客户加工 | 固晶方式 | 导电胶/回流焊 | |
封装胶水类型 | 硅胶 | ||
封装高温胶带 | 300度内 | ||
剥离 | 小于20g | ||
应用 | CSP 灯珠封装 | ||
minLED CSP封装 | |||
miroLED CSP封装 |
相关产品:CSP封装 , 高温承载膜 , 倒装芯片 , 无支架 , 低爬升
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