1米尔45胶黑色覆盖膜 EBM2545XA1
更新时间:2016-11-16 11:22:58 信息编号:2946294 浏览:77次- 供应商
- 苏州工业园区广惠科技有限公司 商铺
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- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第12年主体名称:苏州工业园区广惠科技有限公司组织机构代码:91320508761501192Q
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- 品牌
- 苏州广惠(BENCH)牌
- 型号
- EBM2540XA1
- 所在地
- 中国 江苏苏州市金阊区西环路2898号
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- 86-051265575611
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产品详细介绍
软性铜箔基材又称为挠性覆铜板,柔性覆铜板,软性覆铜板,fccl,flexible copper clad laminate,fpc电路板基材;软性铜箔基材分为单面铜箔基材,双面铜箔基材,无胶铜箔基材,压延铜箔基材,电解铜箔基材,覆铝箔基材,pi覆铜箔基材,pet铜箔基材,半固化胶片,纯铜箔板材,单面胶覆盖膜,双面胶覆盖膜,无胶pi薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性印制电路(fpc),广泛用于各种电子产品。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点,有利于电子产品实现轻、薄、短小化。轻可以减少Zui终产品的重量;薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装;短可以省去多余排线的连接工作;小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂经热压复合而成的。绝缘基膜主要有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚胺(pi)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。挠性覆铜板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔(ed)、和压延铜箔(ra)、铝箔和铜-铍合金箔。胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。
软性铜箔基材绝缘基膜聚酰亚胺(pi)薄膜常用厚度规格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亚胺覆盖膜有黑色聚酰亚胺覆盖膜,黄色聚酰亚胺覆盖膜,白色聚酰亚胺覆盖膜(coverlay),透明聚酰亚胺覆盖膜,棕色聚酰亚胺覆盖膜,无胶聚酰亚胺覆盖膜,单面背胶聚酰亚胺覆盖膜,双面覆胶聚酰亚胺覆盖膜,丙烯酸胶聚酰亚胺覆盖膜,环氧树脂胶聚酰亚胺覆盖膜。
柔性覆铜板金属导体铜箔常用厚度规格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。无胶铜箔基材有流延法,喷镀法,化学镀/电镀法,层压法4种制造方法。
fccl粘接剂厚度规格
有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。广惠科技软性铜箔基材又叫bench牌挠性覆铜板,广惠flexible copper clad laminate,牌fccl,growing柔性覆铜板。
flexible copper clad laminate主要宽度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,610mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm;
挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。挠性基材既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性,又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。柔性覆铜板要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有优良的挠曲性能,以便适应卷对卷的连续生产,进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。软性覆铜箔板长度
有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm,10m,20m,50m,100m,150m,200m。苏州广惠能够根据客户要求分切成不同规格单面铜箔基材,并且快速交货。
更多广惠科技单面铜箔基材内容》》》http://www.pcb120.cn/product_view.asp?id=143
广惠科技单面铜箔基材联系方法
苏州工业园区广惠科技有限公司 growing technology co., ltd.
広ホイテクノロジー株式会社 联系人:王巨祥先生
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飞信:998570383 微信:广惠科技
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本产品的加工定制是是,品牌是苏州广惠(BENCH)牌,型号是EBM2540XA1,机械刚性是柔性,层数是单面,基材是铜,绝缘材料是有机树脂,绝缘层厚度是薄型板,阻燃特性是VO板,加工工艺是电解箔,增强材料是复合基,绝缘树脂是聚酰亚胺树脂(PI),产品性质是热销,营销方式是现货,营销价格是优惠,规格是PI(1mil)+AD(45μm)=70μm,尺寸是250mm×100M
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