1米尔45胶黑色覆盖膜 EBM2545XA1

软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，fccl，flexible copper clad laminate，fpc电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，pi覆铜箔基材，pet铜箔基材，半固化胶片，纯铜箔板材，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶pi薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性印制电路（fpc），广泛用于各种电子产品。

挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。轻可以减少Zui终产品的重量；薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装；短可以省去多余排线的连接工作；小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。

挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂经热压复合而成的。绝缘基膜主要有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚胺（pi）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。挠性覆铜板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔（ed）、和压延铜箔（ra）、铝箔和铜－铍合金箔。胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。

软性铜箔基材绝缘基膜聚酰亚胺（pi）薄膜常用厚度规格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亚胺覆盖膜有黑色聚酰亚胺覆盖膜，黄色聚酰亚胺覆盖膜，白色聚酰亚胺覆盖膜（coverlay），透明聚酰亚胺覆盖膜，棕色聚酰亚胺覆盖膜，无胶聚酰亚胺覆盖膜，单面背胶聚酰亚胺覆盖膜，双面覆胶聚酰亚胺覆盖膜，丙烯酸胶聚酰亚胺覆盖膜，环氧树脂胶聚酰亚胺覆盖膜。

柔性覆铜板金属导体铜箔常用厚度规格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。无胶铜箔基材有流延法，喷镀法，化学镀/电镀法，层压法4种制造方法。

fccl粘接剂厚度规格

有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。广惠科技软性铜箔基材又叫bench牌挠性覆铜板，广惠flexible copper clad laminate，牌fccl，growing柔性覆铜板。

flexible copper clad laminate主要宽度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，610mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm；

挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。挠性基材既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。柔性覆铜板要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有优良的挠曲性能，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。软性覆铜箔板长度

有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm，10m，20m，50m，100m，150m，200m。苏州广惠能够根据客户要求分切成不同规格单面铜箔基材，并且快速交货。

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本产品的加工定制是是，品牌是苏州广惠(BENCH)牌，型号是EBM2540XA1，机械刚性是柔性，层数是单面，基材是铜，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是薄型板，阻燃特性是VO板，加工工艺是电解箔，增强材料是复合基，绝缘树脂是聚酰亚胺树脂(PI)，产品性质是热销，营销方式是现货，营销价格是优惠，规格是PI(1mil)+AD(45μm)=70μm，尺寸是250mm×100M