本公司引进德国的技术,自主研发等离子处理机,主要用于线路板行业;
多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、fr-4高厚径比微孔、高tg板材除胶渣(desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。 ptfe(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。 hdi板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(micro hole,ivh,bvh). 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜) 软硬结合板叠层压合前pi表面粗化,柔性板补强前pi表面粗化:拉力值可增大10倍以上。 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。本产品的类型是FPC等离子设备,品牌是德国OKSUN,电流是交流,控制方式是自动,驱动形式是自动,用途是线路板清洗,频段是中频,作用对象是线路板行业LED行业,作用原理是等离子,等离子源是OKSUN,安装占地是15-25平方,型号是OKSUN,产品别名是PLASMA(电浆),是否提供加工定制是是