产品特性: 超高导热导电性、表面无粘性、重量轻,可背胶、冲型,方便使用 此系列高性能导热界面材料应用于没有电绝缘要求的场合,其独特的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面,从而得到Zui大化的热传导。 一般应用: cpu、电源、led基板、ddr、nb、lcd