﹡导热硅胶片特性 1.导热系数2.5w/m.k; 2.低压力应用 3.双面自带天然粘性 4.高电气绝缘特性 5.良好的耐温性能 6.高散热性能,具有成本效益
﹡导热硅胶片应用 ●高导热需求的模块 ●冷却器件到底盘或框架之间 ●高速大存储驱动 ●汽车发动机控制单元 ●硬盘驱动和dvd驱动 ●功率转换设备 ●lcd背光模组 ●笔记本和台式电脑 ●网络通信设备
﹡导热硅胶片特性 1.导热系数2.5w/m.k; 2.低压力应用 3.双面自带天然粘性 4.高电气绝缘特性