k-9741 用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,
绝缘。
常规性能:
测试项目 测试方法或条件a b
外观目测 黑色粘稠流体褐色液体
密度 25℃ g/cm3 1.45~1.80 1.08~1.15
粘度25℃ cps 30000~40000 100~250
保存期限室温通风 一年一年
使用工艺:
项目 单位或条件a/b
混合比例重量比 5 ﹕1
初固时间(10g 混合量测) 25℃,分钟90
固化条件℃/小时25/24 或60/2~3
固化后特性:
项目 单位或条件a/b
硬度shore-d ≥80
体积电阻率25℃, ω.㎝ ≥1015
绝缘强度25℃, kv/㎜ ≥15
介电常数25℃, 1mhz 3.0±0.1
介质损耗角正切25℃, 1mhz ≤0.01
剪切强度mpa ≥10
使用温度范围℃ -30~100
固化收缩率% ≤0.5
注意事项:
1. 使用a 组分胶料前一定要在原包装中搅拌均匀(因为长时间放置可能会有沉淀,搅拌后使用,不影响性能)。
2. 随着温度的变化固化速度有所变化是正常的,温度低固化会慢点,相反,温度高了,固化会快点
3. 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.
储存:
阴凉干燥处密封保存,保质期超过一年。
所属分类:
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