有机硅胶|有机硅灌封胶|湖南有机硅灌封胶
更新时间：2013-10-15 17:06:36 信息编号：2424678 发布者IP：175.0.233.80 浏览：78次
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- 长沙达斯新材料有限公司 商铺
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产品详细介绍
tt700 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
tt700
有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1
的比例（重量比或体积比）将a、b 两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补，电气性能好；
4、无溶剂，无固化副产物放出；
5、-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
6、优异的阻燃性能，通过ul94 认证，ul file no.
e341902；
7、完全符合欧盟rohs 指令要求；
二、性能指标
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性能指标
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700
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固
化
前
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外观
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白色/灰色/黑色流体
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a 组分黏度mpa·s（25℃）
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2000～3000
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b组分黏度mpa·s（25℃）
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2000～3000
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密度g/cm3（25℃）
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1.50～1.60
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操
作
性
能
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混合比例（重量比） a：b
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1：1
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混合后黏度mpa·s（25℃）
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2000～3000
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可操作时间（min，25℃）
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20～80
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固化时间（hr，25℃）
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6～8
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固化时间（min，60℃）
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40
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固化时间（min，100℃）
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10
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固
化
后
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硬度(shore a)
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40-60
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导热系数[ w/（m·k）]
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≥0.8
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介电强度（kv/mm）
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≥20
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注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。
