267 硅酮弹性体

主要应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：rtvs267有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。rtvs267产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照a：b=1：1(重量比）混匀即可使用。

温度范围：-50-204℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。rtvs267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。rtvs267混合黏度为5500，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ul“塑胶材料的可燃性实验”，通过ul94v－0级认证。

　　　　　a：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　b：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

1、混合前rtv267a、b两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、计量部分是一样的，不管重量和体积都为a和b两部分。

3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .hg3－4分钟，真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

注意事项：搅拌时间不宜过长，控制在3-5分钟左右，避免因为rtvs267在天气温暖情况下，操作时间太短而影响灌封。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、p、n、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包装：a、b分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有pt-a/b各25kg包装。

固化前性能参数：           part a        part b 

颜色，可见                  灰色         白色

粘度，cps                  5,500        5,500     astm d 1084

比重                        1.42         1.42

混合比率（重量或体积）             1：1

混合粘度，cps                     5,500

灌封时间（25℃）                 20-30分钟

保存期（25℃）                    12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度，硬度测定（丢洛修氏a）       50-60            astm d 2240

抗拉强度（psi）                     450            astm d 412

延伸强度（%）                       72             astm d 412

热膨胀系数（℃）                   1.2х10-4

导热系数，btu-in/（ft2）（hr）（℉）  5.2

导热系数，btu-ft/（ft2）（hr）（℉）  0.42

有效温度范围（℃）              -50 to +204

电子性能

绝缘强度，volts/mil                500              astm d 149

绝缘常数，1 khz                    2.8              astm d 150

体积电阻系数，ohm-cm              5х1015           astm d 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量80克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。