49 硅酮弹性体
更新时间:2013-04-15 17:23:42 信息编号:2418379 发布者IP:121.15.125.56 浏览:67次![](http://image.11467.com/4/15/17194029904.jpg)
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产品详细介绍
主要应用: 电子产品的灌封和密封
类 型: 双组分硅酮弹性体
概 述: rtvs 49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由a、b两部分液体组分组成,当两组分以100:5重量比充分混合时,混合液体会固化成红色的柔性弹性体。rtvs49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗要求,在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是的产品。
导热性能:rtvs49热传导系数为13.2btu-in/ft2·hr·℉(2.0w/m·k),属于极高导热硅胶,完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能:rtvs49的体积电阻率5x1014ω·cm,绝缘常数为5.0,绝缘性能将是优越的。
一 致 性: silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。rtvs49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围:-60℃ to +260℃。
固化时间:在25℃室温中24小时;在50℃-120分钟;在90℃-60分钟;125℃-10分钟。
固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。rtvs49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。
混合说明:1、混合前rtvs49 a、b部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 2、计量为5等分b与100等分a。 3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。 4、真空下混合29in .hg3-4分钟,真空灌封。5、灌入元件或模型之中。
抑 制:避免与硫磺及硫化合物、p、n、胺化合物接触。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
固化前性能参数 |
part a |
part b |
颜色,可见 |
红色 |
透明 |
粘度,cps 23℃ |
15,000 |
1,000 astm d2393 |
比重 |
2.35 |
0.96 |
混合比率(重量比) |
100:5 |
|
混合粘度,cps |
10,000 astm d2393 |
|
灌封时间( 25℃ ) |
1.5小时 |
|
保存期( 25℃ ) |
12个月 |
包 装:a、b分别装在各自的容器中,两组分为一套,pt-a 20kg、pt-b 1kg包装。
固化后性能参数 |
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物理性能 |
|
|
硬度,硬度测定(丢洛修氏a) |
65 |
astm d2240 |
抗拉强度(psi) |
475 |
astm d 412 |
抗伸强度(%) |
45 |
astm d 412 |
抗撕强度,die blb/in |
15 |
astm d 624 |
热膨胀系数(℃) |
18×10-5 |
astm d 624 |
导热系数,btu-in/(ft2)(hr)(℉) |
13.2 |
|
有效温度范围(℃) |
-60 to 260 |
|
电子性能 |
|
|
绝缘强度,volts/mil |
500 |
astm d 149 |
绝缘常数,1khz |
5.0 |
astm d 150 |
耗散因数,1kh |
0.005 |
astm d 150 |
体积电阻系数,ohm-cm |
5.0×1014 |
astm d 257 |
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量50克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。
- 141 环氧树脂
- 3010 高透明环氧树脂
- 985FR环氧树脂
- 6286 高温环氧树脂
- 6210 超高导热环氧树脂
- 267 硅酮弹性体
- 6100 高透明有机硅凝胶
- 便携式铅锌铜矿分析仪230,000.00元/台
加工定制:否 - INNOV-X手持式矿石分析仪230,000.00元/台
加工定制:否 - ALPHA-4000荧光光谱分析仪230,000.00元/台
品牌:INNOV-X