OAK-8019环氧电子灌封胶

产品特点

a组分抗填料沉降性能好，且用小包装包装，可较好地保证a胶在桶内搅拌均匀，可以较好保证两组分配比准确；

 两组分混合后粘度低，非常适合用注射器等工具施胶，脱泡容易，流平性好。

胶混合后适用期较长（oak-8019一般有2-3小时适用期；oak-8019t有4-6小时适用期，冬季的适用期可达12小时以上），可减少配胶频率、节省人工、降低浪费、提高质量。

含有填料，固化期发热量低、收缩率低；

 固化后韧性好，耐高低温循环，硬度高、表面光亮，具有优异的机械性能和电气绝缘性能；

 对绝大部分的金属和塑料有良好的粘接力。

性能指标

使用方法

1、将a组分在桶内充分搅拌均匀后取胶（防止填料沉淀而无法保证浇注质量），a、b两组分按4:1配胶，混合均匀，抽真空后即可灌封。

注意：一次配胶不宜过多，时间长了胶液会增稠无法使用。夏季温度高，凝胶会更快；冬季温度低，可将a组分放入45℃左右的烘箱内预热使用，这样可以使粘度更低，流平更好、破泡更容易。

2、 固化：使用oak-8019：将灌封好的元器件在常温（20-30℃）放置3-4小时可初固，12-24小时可基本固化完全；冬季温度低，需要更长的固化时间。也可用加热固化的方式（效率会更高）：可将灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化2-3小时即可。使用oak-8019t：将灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化3-4小时即可。