OAK-6602 单组分电子封装胶
更新时间：2013-03-19 15:41:30 信息编号：2364017 发布者IP：116.225.64.24 浏览：36次
- 供应商
- 上海政太化工有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：上海政太化工有限公司组织机构代码：310114000350766
- 报价
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- 所在地
- 上海市嘉定区南翔镇顺达路300弄87号
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产品详细介绍
产品特点
固化
oak-6602 单组分电子封装胶温度较低，固化速度较快；
粘结强度高，电绝缘性能好；
储存稳定。
推荐应用：非常适合各种小型电子元器件的灌封、封装和绑定，可部分代替目前使用较多的双组份，节省人工、没有浪费，粘结可靠。
性能指标
|
物理特性 |
||
|
外观 |
黑色可流动膏体 |
|
|
密度（g/cm3) |
1.4-1.5 |
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|
粘度（mpa•s,25℃) |
20000-3,0000 |
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技术指标 |
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击穿电压 |
kv/mm |
16 |
|
介电常数 |
1khz |
4.5 |
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硬度 |
shore d |
>85-90 |
|
介电损耗 |
1khz |
<0.03 |
|
体积电阻 |
ω•㎝ |
1e+16 |
|
线性收缩率 |
% |
0.2 |
使用方法
1、处理待粘接表面：待粘结的表面必须确保无锈、无灰尘、无油脂（可用酒精、丙酮等擦洗）、干燥。
2、涂胶和固化。为防止胶在储存过程中固化或粘度增大，此胶须放在冷柜内（0℃以下）储存。使用的前 一天讲胶放入40℃左右的烘箱中预热。使用时搅拌均匀，用针筒等合适的工具将胶注入元器件的待封装部位，然后将元器件放入烘箱或烘道内加热固化。固化方式可根据适合自己的条件选用：110℃，60-70分钟；或120℃，30-40分钟。视粘接的物件大小固化时间有所不同，大物件需要的固化时间稍长。固化后自然冷却即可。
注意事项
1、若使用时觉得粘度偏大，可将胶放入40℃左右的烘箱中保温使用。
2、此胶须放入冰柜低温储藏，储存期6个月（0℃以下条件储存）；40℃左右条件可储存30-60天。
电话：400 008 0712 021-69126107 021-59124100
传真：021-59124143 021-59127157
http://www.oak-bond.com
email:oak-bond@163.com
地址：上海市嘉定区南翔镇顺达路300弄87号
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