批量承接BGA拆板植球，PCB返修，芯片翻新，IC植球加工
更新时间：2023-05-12 13:42:29 信息编号：20371914 发布者IP：113.91.141.15 浏览：41次
- 供应商
- 深圳市卓汇芯科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第6年主体名称：深圳市卓汇芯科技有限公司组织机构代码：91440300MA5F793W3M
- 报价
- 人民币￥3.00元每个
- 加工方式
- 来料加工
- 工艺
- 提供有铅、无铅
- 加工设备
- 回流焊，返修台，加热台，植球台，编带机等
- 关键词
- 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
- 联系电话
- 0755-36979941
- 手机号
- 15220066551
- 联系人
- 梁志祥 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
从事芯片翻新 植球 刻字 编带等服务 ，拥有目前的设备！
深圳市卓汇芯科技有限公司主营：BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,BGA焊接返修,镜面IC拆卸植球，提供BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
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