专业承接bga植球，qfn清洗去锡，qfp整脚，sop管装芯片转编带加工。

更新时间：2023-05-12 09:14:51 信息编号：20361283 发布者IP：113.104.190.140 浏览：67次

供应商: 深圳市卓汇芯科技有限公司 商铺
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已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
7
年

主体名称：
深圳市卓汇芯科技有限公司

组织机构代码：
91440300MA5F793W3M
报价: 人民币￥3.50元每个
工艺: 提供有铅、无铅
型号：: BGA、QFN，QFP，SOP等
加工方式: 来料加工
关键词: BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新
所在地: 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
联系电话: 0755-36979941
手机号: 15220066551
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所属分类：中国电子元件网 / 电子焊接加工
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主要经营：BGA芯片植球、更换、焊接、返修等（CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承 ...

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