半导体材料清洗机
更新时间:2014-02-27 11:49:05 信息编号:1744934 发布者IP:118.186.8.32 浏览:87次- 供应商
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产品详细介绍
半导体材料清洗机
1
用于锗片的清洗,也可以用于其他晶片的清洗腐蚀;
2工艺说明:手动方式实现放件,取件,槽体间传送件。
3 设备形式: 室内放置型。
4 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性;
5 工艺参数(温度,时间,DIW水清洗模式、时间可调)手动由触摸屏界面可设定;
6 机台前方为清洗工作区域,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。
7 药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统
8 DI槽配有在线式水质检测装置;
9 配有分体式废液回收系统;
北京华林嘉业科技有限公司
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