环氧树脂电子导热灌封胶，华胜科技（深圳）有限公司

HASUNCAST 112FR（A/B）环氧树脂
 
应用：产品灌封和密封固定封装
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色(白色)的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、IC、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、触发器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是的产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·0F，能满足变压器线圈的导热要求。　绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃to＋105℃。
固化时间：在25℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。
操作时间：在25℃室温中30-60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
1、混合前112FRA、B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、将A，B按重量比5：1称量好。
3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
备注：112FR在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。


固化前性能参数：               Part A              Part B
颜色 ，可见                   黑色/白色          赤褐色/淡黄色
粘度（cps）                     3000               450
比重                            1.75               1.12
混合粘度                                 1500
胶化时间（25℃）                       1—2小时
保存期（25℃）                           12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D）               80             ASTM D 2240
抗压强度（psi）                    20200           ASTM D 695
抗拉强度（psi）                    13800            ASTM D638
抗伸强度(%)                        4.82             ASTM D 638
热膨胀系数(℃)                     20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       2.3
热变形温度(℃)                      70
有效温度范围(℃)                    105
电子性能
绝缘强度,volts/mil                  440             ASTM D 149
绝缘常数,1KHz                       3.8             ASTM D 150
耗散系数,1KHz                      0.012            ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm               1.2Х1015         ASTM D 257