无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统(PV-1000)

产品介绍

pv-1000系列无接触硅片厚度ttv电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）ttv、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于tcp/ip的数据传输接口及基于windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。

无接触硅片综合测试系统-产品特点

■使用mti instruments独有的推/拉电容探针技术
■每套系统提供Zui多三个测量通道
■可进行Zui大、Zui小、平均厚度测量和ttv测量
■可进行翘曲度测量（需要3探头）
■用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■集成数据采集和电气控制系统
■为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■可增加的直线厚度扫描数量
■与现有的硅片处理设备有数字i/o接口
■基于windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■提供标准及客户定制的探头
■提供基于windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■用涡电流法测量硅片电阻率

无接触硅片综合测试系统-技术指标

■晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.

■厚度测试精度：+/-0.25um

■厚度重复性精度：0.050um

■测量点直径：8mm

■ttv测试精度: +/-0.05um
■ttv重复性精度: 0.050um

■弯曲度测试范围：+/-500um [+/-850um]

■弯曲度测试精度：+/-2.0um

■弯曲度重复性精度：0.750um

■电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■电阻率测量精度：2%

■电阻率测量重复精度：1%

■晶圆硅片类型：单晶或多晶硅

■材料：si，gaas，inp，ge等几乎所有半导体材料

■可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等

■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带

■连续5点测量

应用范围

>切片

>>线锯设置

>>>厚度

>>>总厚度变化ttv

>>监测

>>>导线槽

>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

>>过程监控

>>厚度

>>总厚度变化ttv

>>材料去除率

>>弯曲度

>>翘曲度

>>平整度

>研磨

>>材料去除率

>Zui终检测

>>抽检或全检

>>终检厚度

典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。

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