单液型抗金保护剂(铜/金混合板)

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永荣osp药水特性:

i.低成本表面处理技术

ii.均匀的保护膜，提供Zui平坦的焊垫表面

iii.较低的表面离子污染度

iv.可以处理选化金板(铜/金混合板),只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染

v.耐热性优异,经多次(ir 6次)回焊处理后仍有的焊锡性

vi.优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力

vii.相容于无铅化(lead-free) smt制程

viii.相容于免洗型（no-clean）smt制程

ix. 非挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高

x.低温操作，增加电路板结构稳定性

xi.化学性质温和、不攻击防焊绿漆.操作简单,无需别的添加剂.药水无结晶,浮油晰出

所属分类：中国电子元件网 / PCB刚性板
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主要经营：永荣OSP有机保焊剂 ; PCB过硫酸氢钾微蚀盐 ; OSP前处理微蚀剂 ; 中粗化药水

永荣化学公司成立于2005年,公司通过自主研发电路板(PCB)各制程药水及其它配套原料.经过5年的自身努力及客户的大力支持及帮助,现已发展为业界初具规模及知名度的企业特别是表面处理永荣OSP药水在业界 ...

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