单液型抗金保护剂(铜/金混合板)

永荣osp药水特性:

i.低成本表面处理技术

ii.均匀的保护膜，提供Zui平坦的焊垫表面

iii.较低的表面离子污染度

iv.可以处理选化金板(铜/金混合板),只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染

v.耐热性优异,经多次(ir 6次)回焊处理后仍有的焊锡性

vi.优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力

vii.相容于无铅化(lead-free) smt制程

viii.相容于免洗型（no-clean）smt制程

ix. 非挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高

x.低温操作，增加电路板结构稳定性

xi.化学性质温和、不攻击防焊绿漆.操作简单,无需别的添加剂.药水无结晶,浮油晰出