品牌 | 助焊剂 | 有效物质含量 | 100(%) |
产品规格 | 9575C | 执行标准 | QB |
主要用途 | PCB板 元器件焊接 | CAS | 尚无 |
一产品概述
hx---9575c型免洗助焊剂克服了传统松香助焊剂的缺点,无绝缘成份,无囟化物。根据基材类型不同,其焊接面很少或没有残余物。其性能指标使用效果均能与国外同类产品媲美。且价格更合理。是无铅焊接工艺的理想产品。
二产品特点
本焊剂无囱化物,无绝缘成份。
根据基材型不同,其焊接面很少或没有残余物。
对于ic插座,开关,继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
焊点散热性好,提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
使用于在线测试仪,不会出现电接触不良问题。
焊剂中由于没有囱化物,使焊点完美。
三理化性能指标
外观:无色透明液体
密度:(20℃g/ml): 0.800±0.003
固体含量(w/w): ≤3.5%
囱化物含量: 0
酸值: 26
铜镜测试: 通过
稀释剂:9575cx
四工艺参考
该焊剂适用于喷雾,发泡,浸焊等涂复技术
预热温度: 100℃——130℃
焊接温度(锡温): 270±5℃
pbc与熔化焊料的接触时间: 3-4秒
稀释剂9575cx的使用要等到助焊剂浓度达到Zui大时再加之,以免稀释了标准的助焊剂。
五包装和贮存
25l高密度聚乙稀容器
属易燃品,隔离火源,保存在密封容器中,室温存放于是阴凉通风干燥处,保质12个月