wafer mounter

简介：

手动晶圆贴膜机是用蓝膜或uv膜将晶圆与frame固定在一起的设备。

手动晶圆贴膜机由chuck table，mounting，frame cutter，wind&rewind,cover等几部分组成。

设备有以下几个特点：

一、直线切割刀位置可以根据不同的frame进行变换,这样能够有效的省膜,一般每片贴膜可以省30毫米长膜左右。

二、wafer chuck与frame chuck是分离式的。wafer chuck可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的wafer,整体的chuck table还有浮动,这样贴膜时候,对wafer有保护作用.

三、贴膜机构中,用汽缸来控制mounting滚轮上下的,这样员工操作时,只需要拉mounting龙门做简单的前后运动（此运动是精密导杆配合进口直线轴承，运动精度高且顺畅）,而不需要向下压滚轮.这样贴膜的力完全由汽缸提供,同时我们做到,对汽缸力的可调,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.

四、机器上气动元件采用smc或koganel品牌.plc采用日本松下产品，温度控制器采用ormon品牌，保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主。

五、旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.

六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.