低温共烧陶瓷用透气承烧板（盖板）

采用热膨胀系数低，热稳定性能好的陶瓷原料，通过特殊工艺，使其在高温下具有良好的透气性，可加工成各种半导体和电子陶瓷行业烧成产品时，承载或覆盖在产品生坯上的透气性的垫板和盖板，可以保护制品在烧成过程中避免污染，又可以在受热均匀的烧成环境中，使有机胶结剂挥发顺畅。