采用热膨胀系数低,热稳定性能好的陶瓷原料,通过特殊工艺,使其在高温下具有良好的透气性,可加工成各种半导体和电子陶瓷行业烧成产品时,承载或覆盖在产品生坯上的透气性的垫板和盖板,可以保护制品在烧成过程中避免污染,又可以在受热均匀的烧成环境中,使有机胶结剂挥发顺畅。