- 采用集成HUB接收卡控制，支持通讯状态监测; 遥控控制:支持通过遥控器(红外、激光等)的操作
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- LTW-326ZDSKF-Q LTW-C192TL5-AS 生产的SMD封装双色LED指示灯模块
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- LTW-C192TL5-B 一款由 Lite-On(光宝科技)生产的双色(红绿)LED指示灯模块
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- LTW-C192TL5-AS 一款由 Lite-On(光宝科技)生产的双色(红绿)LED指示灯模块
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 整机内置接收模块，除无线传屏器外无需外接任何附加设备，可实时传输外部电脑音视频信号；
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- 采用全金属自然散热结构，无风扇、无散热孔，全密封防尘静音设计，无塑料后盖，结构稳固、防护性强、运行无噪音。
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- 支持以模组为单位进行三维调节，模块间精密微调，可以对任何一个模块进行亚亳米级的精细微调；
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- 采用电源、接收卡、HUB三合一集成一体板卡设计，多模块集成单电路板，适配不同点间距灯板；
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- 采用6层及以上电路板结构设计，PCB焊盘采用沉金工艺及HDI精细处理技术，有效保障单模块安装稳定性与抗氧化性能；
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- LTW-C191UC5是光宝科技（LITEON）生产的一款红色高亮度发光二极管（LED）元器件
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 模组采用4层以上电路板结构设计，保障单模块安装稳定性与抗氧化性能；
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- 采用灯驱合一设计，焊盘经过沉金工艺处理，抗氧化性强，可有效耐CAF离子迁移，保障单模块安装稳定性；
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- PCB焊盘采用沉金处理工艺，有效保障模块安装稳定性与抗氧化性能。
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- 支持屏体正面单模块亚毫米级精细微调，精准把控整屏平整度与拼缝间隙，实现无缝拼接效果。
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- 支持 XYZ 三轴 6 向精密微调， 从单元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个模块进 行亚毫米级的精细微调；
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- 模块支持X/Y/Z三轴方向精准微调，模组与箱体采用浮动式连接件，拼接精度高严丝合缝；
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- 屏显模块正面搭载成熟防潮密封与专业防护工艺，具备优异的防潮、防尘、耐候性能。
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- 电源、接收卡、HUB三合一集成一体板卡设计，多个模块集成于一块电路板卡上，配合不同点间距灯板即可正常工作；
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- 模块支持X/Y/Z三个方向调节；模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节屏体平整度，消除拼接瑕疵
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- 显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消 除毛毛虫现象；
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- LED显⽰屏亮度具备⾃动调节系统及⽅法、消除亮暗线控制系统、消除⽑⽑⾍现象。
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- LTST-C281KFKT-5A 属于LTST系列贴片式LED指示灯
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- 采用全倒装COB封装工艺，其中红、绿、蓝三色LED芯片均采用倒装工艺（采用COB晶圆倒置，无焊线）；
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- LTST-C230KGKT LTST-C230KGKT-2A 贴片式LED
- 封装:DIP发光颜色:黄绿色工作电流:20mA
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- PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能更好的杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 支持双电源备份，具备电源独立模块，风扇独立模块，MCU控制卡独立模块；
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- PCB采用FR-4四层板以上，PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 拼缝微调节结构可实现单元模块上下、左右、前后六轴微距 调节，使大屏拼缝及平整度
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- 显示屏拼缝亮度补偿调节方法与相应算法，能减弱由于LED显示模块间拼缝导致的不均匀的亮、暗线现象，提升显示屏的显示效果。
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- 全倒装集成三合一COB封装，支持XYZ三轴6向精密微调模；
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- 赛丽SLDP-50LEH02光机LED光源模块更换标准化流程
- 品牌:赛丽型号:SLDP-50LEH02产地:中国
- 报价￥999.00/台
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- LED 线路板采用 6 层印制线路板,PCB 表面沉金处理工艺，有效的去消隐、节能设计。
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- 采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；
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- 箱体和模块具备拼缝微调节机构，保 证拼缝精度达到 0.1mm 以下，有效解决拼接产生的高 低差和亮暗线
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- PCB采用FR-4四层板同等级或更高材料，能够杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 采用接收卡、HUB 板与模块之间采用并列连接，无排线设计，模组之间不级联，电源采用无电源线连接，提高产品稳定性;
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块釆用无外伸天线。
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- 支持PSH电源、接收卡、HUB集成合一设计方案支持4G或5G驱动方案，单元箱体可直接处理1080P信号
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- 支持逐点校正技术，具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失<10%;
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- 箱体采用体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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