永宽JB093-24光学UV胶,芯片封装UV胶,耐高温UV胶
信息编号:927643 浏览:204次产品详细介绍
型号 | JB093-24 | 粘合材料类型 | 玻璃、电子元件、塑料类、石材类、金属类 |
品牌 | 永宽 | 粘度 | 4000(Pa·s) |
jb093-24為光學元件填縫用光硬化環氧樹脂。本樹脂硬化後具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率。本產品可在uv燈源照射下硬化,但若為了獲取的光學特性,除了將樹脂放置在uv燈源照射外,還可以增加加熱硬化的製程。由於本產品具有特殊性能和可信賴性,已經被應用於許多的領域,例如oled和c-mos。
產品特色
1.本產品儲存的安定性良好,擁有很長的保存期限。
2.本樹脂並不會產生副產品,並且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。
3.本產品可應用在電子元件的填縫,並可適用於點膠配備。
4.本樹脂能在玻璃、金屬和ito上產生良好的接著特性。
5.本產品具有較低的水氣滲透性。
6.本產品硬化後能有效的抵抗水氣。
7.本樹脂在環境加速實驗後,仍然能夠維持很高的強度。
8.本樹脂為無溶劑型和低汙染型環氧樹脂。
9.本產品符合2002/95ec rohs法規規範。
樹脂規格
jb093-24 |
|
外觀 |
黏稠狀液體 |
顏色 |
白色 |
黏度25oc, s14 100rpm, cps |
3,300~5,000 |
非揮發物含量, % |
100 |
硬化條件
可使用時間*, 25oc, days |
7 |
建議照射波長nm |
310~365 |
建議照射強度mw/cm2 |
> 50 |
建議照射能量mj/cm2 |
6,000 |
後烤時間80℃, min |
60 |
後烤時間150oc, min |
40 |
*樹脂請避免照射光源
使用方法
本樹脂需要在冷藏的環境下(5oc)儲存,使用前請將產品放置於室溫下(25oc)1~2小時回溫。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。 本樹脂所接著的表面應該乾淨清潔。建議先用有機溶劑擦拭表面,防止灰塵、油質和脫膜劑影響樹脂的接著效用。 結束加熱硬化的製程後,讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。 某一些特定的物質可能會抑制樹脂的反應能力,例如胺類、胺類硬化的環氧樹脂和聚胺基甲酸酯(pu)…等。直接或間接接觸到上述物質都有可能導致本樹脂的反應率降低,甚至於無法進行反應。有上述疑慮時,可以將樹脂塗佈在一小區塊的材料上實驗進行確認。我们的其他产品
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