KOKI无铅锡膏 20（um）

koki公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。

通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

无铅型号
类别s3x58-m405 s3x58-405-2 s3x58-406-3s3x58-m406s3x48-m500
s3x48-m401-as3x58-m401-as3x58-m650-3 s3x58-m406-5
合金合金成分(%)sn96.5,ag3.0,cu0.5sn95.8,ag3.5,sn96.5,ag3.0,cu0.5sn96.5,ag3.5sn89,zn8,bi3
cu0.5,sb0.2
熔点温度
(℃)217-218217217221193-199
形状球体球体球体球体球体
粉末粒度
(微米)20-3820-4520-3820-3820-45
助焊剂卤素含量(%)00000
表面绝
缘阻抗初始值
(ω)>1*1013>1*1013>1*1012>1*1012>1*1013
潮热后
(ω)>1*1012>1*1012>1*1011>1*1011>1*1012
水溶阻抗
(ω㎝)>5*104>5*104>1*105>2*104>5*104
助焊剂类别rol0rol0rol0rol0rol1
产品助焊剂含量(%)11.5 12111212
黏度(ps)2000±10%2000±10%2000±10%1900±10%2,300±10%
1700±10%1700±10%1700±10%
铜镜腐蚀实验pspspspsps
扩散性(%)>85>85858585
粘着力>24 hours>24 hours>24 hours>24 hours>24 hours
保质期(10℃以下)6个月6个月6个月6个月3个月
特点用途适用于<0.4mm pitch和<0.15dia csp.低真空结构和优良的润湿性。无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣　无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。低熔点.抑制zn的活动。良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣