电子失效分析|红墨水切片XrayCT扫描SEM电镜实验室服务

实验室主要针对电子产品或元器件进行检测分析。提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务，展示检验产品的制程质量，为客户提供真实可靠的数据，帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供专业的失效分析解决方案。 

.原物料进料检测，从源头剔除不良。
.验证制程参数，帮助产线提升良率。 
.检验成品质量。 

1、SEM+EDS分析

高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析： 

‧SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像。 

‧EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

2、断层扫描分析＆3D X-RAY

※非破坏性测试，用于检测样品内部结构 

‧金线键合情况 ‧IC层次 

※非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况 

‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等 

‧PTH填锡量 

3、超声波扫描（C-SAM)分析

C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

4、切片（Cross Section）分析

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

5、红墨水（Dye＆Pry）分析

适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

6、焊点推拉力（Bonding Test）

适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。

7、芯片开封测试（IC-Decapping）

使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察： 

‧芯片金线焊接情况; 

‧芯片内部线路情况; 

‧芯片表面是否出现EOS/ESD。

8、沾锡能力测试

针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

9、离子浓度测试

测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。

10、表面绝缘阻抗（SIR）测试

给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。 

测试目的 

根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。 

测试对象 

‧助焊剂 
‧清洗剂
‧锡膏
‧锡渣还原剂
‧PCB软板