IC半导体封装测试晶圆WAFER切割耗材无轮毂型电镀切割刀片

产品简介：

刀片包括三个系列，分别是晶圆切割用轮毂型电镀划片刀，封装基板切割用轮毂型电镀划片刀，封装基板切割用无轮毂型电镀划片刀。目前三个系列产品均已非常成熟，已经广泛替代Disco，K&S，东京精密等进口刀片，获得客户高度评价。

产品规格：

无轮毂型封装切割系列电镀划片刀简介：

对切割性能影响的参数包括金刚石粒度、浓度、结合剂硬度和冷水槽的数量，郑州三磨封装切割系列电镀划片刀包含了8个金刚石粒度等级，7个金刚石浓度等级、3种结合剂硬度等级，5种冷水槽数量等级，五种参数的相互组合，可以满足各种封装基板的切割性能的要求。尺寸可根据客户要求定制。