铜钨电子封装片 高品质IC封装热沉片
更新时间：2019-10-16 08:44:45 信息编号：5315916 发布者IP：113.97.228.231 浏览：62次
- 供应商
- 深圳市和铄金属有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第11年主体名称：深圳市和铄金属有限公司组织机构代码：440301107671748
- 报价
- 人民币￥1.00元每件
- 品牌
- HOSOCP
- 型号
- HOSO
- 产地
- 深圳
- 关键词
- 铜钨电子封装片，高品质IC封装热沉片， 来图定制加工
- 所在地
- 深圳市宝安区沙井街道步涌北方永发高新科技园E栋一楼东
- 联系电话
- 0755-29076552
- 手机号
- 18929375667
- 经理
- 朱域 请说明来自顺企网，优惠更多
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产品详细介绍
钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板
和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
良好的气密性。
快速交货。
和铄钨铜材料性能|
牌号 |
铜（wt.%) |
钨（wt.%） |
密度(g/cm³) |
导电率(%IACS) |
导热系数(W/m²K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
|
HOSOPM070 |
30±2 |
余量 |
13.80 |
42 |
~240 |
~9.7 |
|
HOSOPM075 |
25±2 |
余量 |
14.50 |
38 |
200~230 |
9.0~9.5 |
|
HOSOPM080 |
20±2 |
余量 |
15.20 |
34 |
190~210 |
8.0~8.5 |
|
HOSOPM085 |
15±2 |
余量 |
16.10 |
30 |
180~200 |
7.0~7.5 |
|
HOSOPM090 |
10±2 |
余量 |
16.80 |
28 |
160~180 |
6.3~6.8 |
和铄钨铜热沉应用：
微波载体/射频领域作散热底座
集成电路热沉
半导体激光器热沉
光通讯模块底座
钨铜封装外壳
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