8层沉金PCB电路板
更新时间:2017-07-19 11:22:38 信息编号:5231349 发布者IP:183.17.60.134 浏览:23次- 供应商
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产品详细介绍
8层沉金PCB电路板
应用行业:通信
应用产品:数字光钎通信
层数:8
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
Zui小孔径:0.45mm
深圳汇合电路专注于高精密PCB电路板的打样/小批量制造,拥有的技术/品质团队和稳定的制造工艺,对PCB电路板进行有效的控制,满足PCB电路板的IPC标准和客户要求.
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