球型硅微粉 高白玻璃粉 软性硅微粉
更新时间:2019-02-12 14:14:54 信息编号:5225292 发布者IP:114.237.155.244 浏览:82次- 供应商
- 东海县晶盛源硅微粉有限公司 商铺
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- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第8年主体名称:东海县晶盛源硅微粉有限公司组织机构代码:91320722722825549L
- 报价
- 人民币¥11.00元每kg
- 东海晶盛源
- 东海
- 关键词
- 硅微粉
- 所在地
- 东海县牛山镇万花山开发区227省道西侧地质队北侧
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产品详细介绍
球型硅微粉
【基本说明】:球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。
我司产品规格表:
球型硅微粉规格 |
||||||||||
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
◇ 球形硅微粉的优势
1、球形硅微粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性,粉的填充量可达到Zui高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中Zui小,强度Zui高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。
球型硅微粉的基本特性:
项目 |
单位 |
典型值 |
外观 |
- |
白色粉末 |
白度 |
% |
95-98 |
H2O |
% |
0.05 |
莫氏硬度 |
- |
7 |
密度 |
g/cm3 |
2.65 |
SiO2 |
% |
≥99.6 |
球化率 |
% |
>95 |
电导率 |
um/cm |
0.1 |
熔点 |
℃ |
1750 |
◇球型硅微粉用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。
备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询。
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