半导体封装3寸晶圆硅片包装盒晶圆花篮盒定制

更新时间:2017-06-30 16:44:34 信息编号:5204960 发布者IP:61.235.101.144 浏览:90次
供应商
深圳市东虹鑫静电器材有限公司 商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
8
主体名称:
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
组织机构代码:
440306103134640
报价
人民币¥350.00元每
关键词
3寸晶圆硅片,晶圆花篮,晶圆篮
所在地
中国 广东 深圳市宝安区 宝安区福永镇大洋田工业区12栋
联系电话
86-755-61503688
手机号
13145929512
销售经理
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产品详细介绍

从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果,所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动,避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞,有效的保护晶圆片的完整度,同时便于周转搬运。
 尺寸:143*86*90mm
材质:6063-T5型材
槽数:25槽
表面处理:硬质氧化
用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺

相关产品:3寸晶圆硅片 , 晶圆花篮 , 晶圆篮
所属分类:中国电子元件网 / 其他电子加工
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